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通过本次合作，双方将共同创建由eFPGA赋能的Chiplet解决方案，剑指下一代芯片间互连技术的验证

硅谷圣克拉拉和德国德累斯顿，2023年5月——为了持续致力于为半导体市场提供行业领先的解决方案，先进封装解决方案设计领域的领先应用研究机构Fraunhofer IIS/EAS，以及业内唯一可同时提供高端FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）解决方案的独立供应商Achronix半导体公司（Achronix semiconductor Corporation）日前共同宣布：双方已达成合作伙伴关系，共同构建异构chiplet解决方案，以验证其在先进的高性能系统解决方案中的性能和互操作性。

Fraunhofer研究所为大多数最先进的封装技术提供系统概念、设计服务和快速原型设计，并将在其下一个项目中充分利用Achronix的Speedcore™ eFPGA IP。相关多芯片系统解决方案将由多个chiplet组成，它们将被用于探索芯片间（chip-to-chip）的事务层互连，诸如束线（BoW）模式和通用chiplet高速互连协议UCIe。

各种chiplet正在迅速地被用于高性能、异构多芯片解决方案中，与通过印刷电路板上传统连接线连接的分立化器件相比，chiplet具有更低的延迟、更高的带宽和更低的成本。本项目将涵盖的一个关键应用是高速ADC与Achronix®的eFPGA IP的连接，用于雷达以及无线和光通信中的预处理。Achronix的Speedcore eFPGA IP在该应用中发挥着重要作用，具有低延迟和可重构性，同时可提供许多应用所需的高性能数据加速。

该项目的成果将创建一个适用于诸如5G/6G无线基础设施、先进驾驶员辅助系统（ADAS）和高性能测试和测量设备等应用的演示平台。此次合作的结果将在稍后的新闻稿中公布，最终将可以为所有正在寻求与其半导体chiplet接口兼容的半导体市场参与者提供支持。